Чем залить электронную плату в корпусе

Чем залить электронную плату в корпусе

Чем залить электронную плату в корпусе

Подскажите что за компаунд используют для заливки электроники?
Черный как на фото.

Смотрите также

Комментарии 72

Чем залить электронную плату в корпусе

Компаунд имеет ещё и второе предназначение. Он предохраняет плату и детали от разрушения от постоянной тряски. Если не залить, то вся пайка рассыпается… Ножки отламываются.

Чем залить электронную плату в корпусе

Термоклей (китайские сопли) — говно. Пропускает влагу на месте стыка с другим материалом.
Про уксусные герметики уже писали.
Цапон для ВЧ тоже нельзя применять.

Чем залить электронную плату в корпусе

если банально и колхозно, то Казанский силиконовый герметик. именно белый. только он застывает внутри долго. а так, у него и теплопроводность имеется, и не проводит. и отодрать потом не разрушая плату вполне реально.

Чем залить электронную плату в корпусе

Вот человек использовал компаунд для заливки платы
www.drive2.ru/l/6143396/

Чем залить электронную плату в корпусе

Вот несколько вариантов:
— чёрный термоклей
— чёрный герметик
— и совсем намертво — эпоксидка смешанная с опилкими резины. Опилки добываются на точильном круге.

Чем залить электронную плату в корпусе

эпоксидку не стоит потом точно не снять ее будет

Чем залить электронную плату в корпусе

Я использую "жидкую изоленту" фирмы Plasti Dip.

Чем залить электронную плату в корпусе

Чем залить электронную плату в корпусе

Есть Номакон-К3, мы его применяем для заливки когда нужен теплоотвод.
И еще используем Сурэл СЛ-КСТ, это авиационный силоксановый герметик.
Важно, что все они 2-х компонентные, основа + отвердитель. К электронике — нейтральные, заливаем приборы предназначенные для работы в среде взрывоопасных газов.

Чем залить электронную плату в корпусе

Чем залить электронную плату в корпусе

Чем залить электронную плату в корпусе

Чем залить электронную плату в корпусе

Plasti Dip выпускает "жидкую изоленту". Я ей платы тоже заливаю

Чем залить электронную плату в корпусе

Нет, на полном серьезе. Plasti Dip — это резина, а она как известно хороший изолятор. Ей не страшны ни перепады температур, ни влага, ни температура. Она очень хорошо подходит для этих целей. И ее кстати можно снять в любой момент для ремонтных или других работ. А не мучаться с отскабливанием герметика или компаунда.

Чем залить электронную плату в корпусе

Это "Термоклей" или (ЭтиленВинил-ацетат) продаётся в стержня для термопистолета. Сам пользовался прозрачным но цветов много. Покупал здесь от 1 кг. www.termoplav.ru

Чем залить электронную плату в корпусе

Все, которые продаются в автомагазинах (ABRO и т.д.) — уксусные.

Чем залить электронную плату в корпусе

Если интересует именно герметик, то они бывают двух видов: уксусный и нейтральный. Уксусный — смерть для радиоэлектроники. Ищи нейтральный, в магазинах в продаже бывает не всегда.

Чем залить электронную плату в корпусе

Всегда заливаю черной герметик — прокладкой и не парюсь!

Чем залить электронную плату в корпусе

Гр*банный компаунд
Которые приходится убирать ради ремонта
Спец составы для снятия хрень
А эпл сует компаунд во все устройства
Микросхему хрен поднимешь
Мой тебе совет, упрости жизнь чуваку, который будет это ремонтировать, не лей ничего на схему
Герметизируем корпус

Чем залить электронную плату в корпусе

юзаем цапонлак 😀

Чем залить электронную плату в корпусе

Гр*банный компаунд
Которые приходится убирать ради ремонта
Спец составы для снятия хрень
А эпл сует компаунд во все устройства
Микросхему хрен поднимешь
Мой тебе совет, упрости жизнь чуваку, который будет это ремонтировать, не лей ничего на схему
Герметизируем корпус

не совсем так. Любая почти герметично запакованная коробка сохраняет внутри влагу. А это еще хуже чем герметик. Если место действительно критичное и необходимо защитить медь от окислов то пользуюсь спреем лаком типа контактол. Правда сейчас он очень круто подорожал у нас.

Чем залить электронную плату в корпусе

Ну закинь ты в коробку горсть шариков силикогеля
Или другой абсорбент
Но не компаунд
С ним мучения одни при ремонте

Чем залить электронную плату в корпусе

да я в курсе. К стати тоже самое и с блоками в машинах. Иногда так заливают лаком что хрен компонент сдуеш. И вонючий падла этот лак при прогреве. 🙂

Читайте также:  Прибор контроля качества воды

Чем залить электронную плату в корпусе

Гр*банный компаунд
Которые приходится убирать ради ремонта
Спец составы для снятия хрень
А эпл сует компаунд во все устройства
Микросхему хрен поднимешь
Мой тебе совет, упрости жизнь чуваку, который будет это ремонтировать, не лей ничего на схему
Герметизируем корпус

При чём тут эпл? Ещё десять лет назад все LG и гнусмасы шли с процом на компаунде. Греешь в камере плату целиком, потом проц под фен, и скальпелем поднимаешь проц, потом плетёнкой снимаешь припой и скальпелем же аккуратно убираешь компаунд. Конечно, минус — нужно реболл проца делать, нужны паста и трафарет, и времени уходит дофига, но никакой проблемы нет.
Одно но — учиться нужно на покойниках, первые две-три платы я вообще наглухо сжёг, зато после десятого покойника с первого раза на живой трубе проц махнул (старый панас, при сбое прошивки происходит писец проца и флэхе, проц тоже на компаунде)

Чем залить электронную плату в корпусе

Чем залить электронную плату в корпусе

Подскажите что за компаунд используют для заливки электроники?
Черный как на фото.

Смотрите также

Комментарии 72

Чем залить электронную плату в корпусе

Компаунд имеет ещё и второе предназначение. Он предохраняет плату и детали от разрушения от постоянной тряски. Если не залить, то вся пайка рассыпается… Ножки отламываются.

Чем залить электронную плату в корпусе

Термоклей (китайские сопли) — говно. Пропускает влагу на месте стыка с другим материалом.
Про уксусные герметики уже писали.
Цапон для ВЧ тоже нельзя применять.

Чем залить электронную плату в корпусе

если банально и колхозно, то Казанский силиконовый герметик. именно белый. только он застывает внутри долго. а так, у него и теплопроводность имеется, и не проводит. и отодрать потом не разрушая плату вполне реально.

Чем залить электронную плату в корпусе

Вот человек использовал компаунд для заливки платы
www.drive2.ru/l/6143396/

Чем залить электронную плату в корпусе

Вот несколько вариантов:
— чёрный термоклей
— чёрный герметик
— и совсем намертво — эпоксидка смешанная с опилкими резины. Опилки добываются на точильном круге.

Чем залить электронную плату в корпусе

эпоксидку не стоит потом точно не снять ее будет

Чем залить электронную плату в корпусе

Я использую "жидкую изоленту" фирмы Plasti Dip.

Чем залить электронную плату в корпусе

Чем залить электронную плату в корпусе

Есть Номакон-К3, мы его применяем для заливки когда нужен теплоотвод.
И еще используем Сурэл СЛ-КСТ, это авиационный силоксановый герметик.
Важно, что все они 2-х компонентные, основа + отвердитель. К электронике — нейтральные, заливаем приборы предназначенные для работы в среде взрывоопасных газов.

Чем залить электронную плату в корпусе

Чем залить электронную плату в корпусе

Чем залить электронную плату в корпусе

Чем залить электронную плату в корпусе

Plasti Dip выпускает "жидкую изоленту". Я ей платы тоже заливаю

Чем залить электронную плату в корпусе

Нет, на полном серьезе. Plasti Dip — это резина, а она как известно хороший изолятор. Ей не страшны ни перепады температур, ни влага, ни температура. Она очень хорошо подходит для этих целей. И ее кстати можно снять в любой момент для ремонтных или других работ. А не мучаться с отскабливанием герметика или компаунда.

Чем залить электронную плату в корпусе

Это "Термоклей" или (ЭтиленВинил-ацетат) продаётся в стержня для термопистолета. Сам пользовался прозрачным но цветов много. Покупал здесь от 1 кг. www.termoplav.ru

Чем залить электронную плату в корпусе

Все, которые продаются в автомагазинах (ABRO и т.д.) — уксусные.

Чем залить электронную плату в корпусе

Если интересует именно герметик, то они бывают двух видов: уксусный и нейтральный. Уксусный — смерть для радиоэлектроники. Ищи нейтральный, в магазинах в продаже бывает не всегда.

Чем залить электронную плату в корпусе

Всегда заливаю черной герметик — прокладкой и не парюсь!

Чем залить электронную плату в корпусе

Гр*банный компаунд
Которые приходится убирать ради ремонта
Спец составы для снятия хрень
А эпл сует компаунд во все устройства
Микросхему хрен поднимешь
Мой тебе совет, упрости жизнь чуваку, который будет это ремонтировать, не лей ничего на схему
Герметизируем корпус

Читайте также:  Коровы породы лимузин фото

Чем залить электронную плату в корпусе

юзаем цапонлак 😀

Чем залить электронную плату в корпусе

Гр*банный компаунд
Которые приходится убирать ради ремонта
Спец составы для снятия хрень
А эпл сует компаунд во все устройства
Микросхему хрен поднимешь
Мой тебе совет, упрости жизнь чуваку, который будет это ремонтировать, не лей ничего на схему
Герметизируем корпус

не совсем так. Любая почти герметично запакованная коробка сохраняет внутри влагу. А это еще хуже чем герметик. Если место действительно критичное и необходимо защитить медь от окислов то пользуюсь спреем лаком типа контактол. Правда сейчас он очень круто подорожал у нас.

Чем залить электронную плату в корпусе

Ну закинь ты в коробку горсть шариков силикогеля
Или другой абсорбент
Но не компаунд
С ним мучения одни при ремонте

Чем залить электронную плату в корпусе

да я в курсе. К стати тоже самое и с блоками в машинах. Иногда так заливают лаком что хрен компонент сдуеш. И вонючий падла этот лак при прогреве. 🙂

Чем залить электронную плату в корпусе

Гр*банный компаунд
Которые приходится убирать ради ремонта
Спец составы для снятия хрень
А эпл сует компаунд во все устройства
Микросхему хрен поднимешь
Мой тебе совет, упрости жизнь чуваку, который будет это ремонтировать, не лей ничего на схему
Герметизируем корпус

При чём тут эпл? Ещё десять лет назад все LG и гнусмасы шли с процом на компаунде. Греешь в камере плату целиком, потом проц под фен, и скальпелем поднимаешь проц, потом плетёнкой снимаешь припой и скальпелем же аккуратно убираешь компаунд. Конечно, минус — нужно реболл проца делать, нужны паста и трафарет, и времени уходит дофига, но никакой проблемы нет.
Одно но — учиться нужно на покойниках, первые две-три платы я вообще наглухо сжёг, зато после десятого покойника с первого раза на живой трубе проц махнул (старый панас, при сбое прошивки происходит писец проца и флэхе, проц тоже на компаунде)

15 апреля 2016
Перед нашим КБ встала задача выбора заливочного компаунда для заливки печатных плат (ПП) низковольтных блоков аппаратуры, предназначенной для работы на околоземной орбите.

В описываемом случае основные требования предъявляются не к влагозащите ПП, а к повышению механической и электрической прочности, при сохранении свойств в широком диапазоне рабочих температур.

Так как в разрабатываемом блоке нет высоковольтных цепей, электрическая прочность компаунда отошла на второй план. Самыми важными параметрами для поставленной задачи становятся низкий коэффициент удельного расширения, низкая усадка при полимеризации (необходима чтобы не повредить дорожки проводников на ПП при заливке платы) и высокий коэффициент теплопроводности.

Для решения подобных задач в промышленности применяют несколько способов:

  • Заливка твердеющими компаундами на основе эпоксидных смол
  • Обработка печатных плат различными лаками
  • Реже применяют вязкие компаунды на основе каучуков и полимеров
  • Комбинация вышеописанных методов

Среди радиолюбителей был в ходу ещё один метод герметизации — заливка плат парафином, однако ввиду высоких температур окружающей среды нам этот метод не подходит.

Обработка лаком чаще применяется для повышения влагозащищённости ПП, и также несколько повышает механическую прочность платы, однако для надёжной работы в условиях высоких ускорений и повышенной вибрации (во время вывода на ракете-носителе) этого может оказаться недостаточно.

Читайте также:  Английский унитаз с верхним бачком

Стоит отметить, что в СССР долгое время для данных задач применялся полиуретановый лак Ур-231, на основе эпоксидной смолы. Однако, данный лак при полимеризации расширялся, что требовало дополнительных технологических операции при его применении.

В таблицу ниже сведены краткие характеристики подходящих нам материалов.

Приближённые характеристики эпоксидных смол
Сильно зависит от наполнителя
Коэффициент теплопроводности, Вт/(м·К)0.17-0.19
Удельная теплоёмкость, КДж/(кг К)0.8-1.2
Температурный коэф-т линейного расширения, 10 -6 /°C45-65
Удельное объёмное электрическое сопротивление, Ом·см10 14 -10 16
Электрическая прочность, кВ/мм15-35
Теплопроводный заливочный силиконовый герметик-диэлектрик «Степ» (фирма Сурел)
Коэффициент теплопроводности, Вт/(м·К)0.6-0.8
Удельное объемное сопротивление, Ом·см10 12
Электрическая прочность, кВ/мм18-20
Компаунд кремний-органический КЛТ-50 (фирма Сурел)
Условная прочность при растяжении, МПа>1.0
Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом·см>10 12
Электрическая прочность, кВ/мм>15
Компаунд кремний-органический Виксинт
Условная прочность при растяжении, МПа>0.69
Коэффициент теплопроводности, Вт/(м·К)1-1.2
Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом·см>10 13
Электрическая прочность, кВ/мм>13

По коэффициенту линейного расширения эпоксидная смола близка к стеклотекстолиту (15-50 10 -6 /°C в зависимости от направления), что неудивительно, учитывая технологию изготовления стеклотекстолита. Из этого следует, что по своим характеристикам материал вполне подходит для наших целей. Для силиконового герметика данный коэффициент не имеет смысла, ввиду эластичности материала.

При сходности прочих показателей, силиконовый герметик обеспечит меньшую механическую прочность, поэтому, в случае отсутствия необходимости отводить большое количество тепла на корпус, стоит выбрать эпоксидную смолу в качестве заполняющего компаунда для блока.

Единственный недостаток эпоксидной смолы это усадкарасширение при полимеризации. При отработке макетного образца была произведена заливка платы с одной стороны двухкомпонентной эпоксидной смолой. После отверждения смолы, плата выгнулась в противоположную заливке сторону. При заливке большого объёма смолой без дополнительных пластификаторов возможно повреждение проводников и компонентов на плате (особенно, если речь идёт о поверхностном монтаже). Ввиду описанных проблем необходимо использовать эпоксидную смолу с наполнителем: подходят хорошо просушенный кварцевый песок, мел или тальк. Объём наполнителя подбирается экспериментальным путём, обычно составляет 5-15% от общей смеси. Для повышения пластичности возможно добавить пластификатор, например дибутилфтолат. Если его нет, в качестве пластификатора использовать ацетон пополам с маслом (минеральное, либо лён), не более 5-9% от общего количества.

Дальнейшие изыскания требуют экспериментальной проверки. На данный момент, ввиду сложностей в приготовлении смесей эпоксидки и достижения стабильной повторяемости параметров готового изделия, в качестве основного варианта рассматривается использование силиконового компаунда "Виксинт". Предварительные вибро-испытания показывают работоспособность образцов, однако дополнительные испытания на термо-стендах не проводились.

Есть данные, что на каком-то производстве печатные платы заливали двухкомпонентным силиконовым герметиком (марка неизвестна). В итоге это приводило к браку: при понижении температуры до -40 отрывало контакты (от платы) у припаянных smd (tsop) микросхем. 1-2 контакта на плату с 10-20 микросхемами, не постоянно, но систематически.